簡(jiǎn)要描述：波峰焊回流焊316L微孔不銹鋼彌散氮?dú)夤芡ㄟ^(guò)專業(yè)的特殊氮?dú)夤茏鳛橛脷饽┒酥畯浬⒌獨(dú)猓谳^低氮?dú)饬髁肯?，就可以使得氮?dú)饩鶆驍U(kuò)散在波峰表面、電子元器件焊接位置，達(dá)到惰性保護(hù)的目的，大大優(yōu)于僅僅采用不銹鋼管鉆孔吹氣或常規(guī)出風(fēng)口吹氣的技術(shù)缺陷。

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波峰焊是指將熔融的釬料，經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰,亦可通

過(guò)向焊料池注入氮?dú)鈦?lái)形成，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過(guò)焊料波峰，在釬料液面

形成一特定形狀的釬料峰，裝載了元器件的 PCB以某一特定角度，并以一定的浸入深

度穿過(guò)釬料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)的釬接過(guò)程稱為波峰焊接。

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